半导体制冷又称电子制冷，或者温差电制冷，它利用特种半导产生珀尔帖效应，即通过直体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应与压缩式制冷和吸收式制冷并称流电制冷的一种新型制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。
一、半导体定义：所谓半导体空调，是利用半导体正向和反向电流所引起的冷热效应原理研发而成的，由半导体制冷片(含密封和隔热材料)、冷端散热器、热端散热器、冷端风机、热端风机、监控模块六部分组成。《半导体空调市场现状分析及行业前景预测报告》研究显示：当给系统供电时，半导体制冷片一侧制冷，另一侧制热，所产生的冷(热)量分别通过冷(热)端散热器和风机扩散到周围环境。其中，冷端散热器和冷端风机组成内循环，用于给机柜内部环境制冷。
二、半导体空调的应用领域：包括军事、医疗、工业、日常消费品、科研/实验室和电信行业等。从家庭野餐时食物和饮料的冷藏柜到导弹或者航空器上面极其精密的温度控制系统，都已经存在许多具体的应用实例。
与普通的散热器不同，半导体空调既可以在很宽的环境温度范围内保持物体的温度恒定，又可以将物体的温度降低到环境温度以下。可以说，半导体空调是一个主动的制冷体系而普通散热器只能提供被动制冷。
三、半导体空调的上游行业发展情况：半导体材料、钣金、塑料、铜线等原材料的价格直接影响到半导体空调的成本。上游行业生产要素价格的变动，导致产品成本变化，对行业的毛利率有不同程度的影响。
半导体空调的具体应用领域，包括军事、医疗、日常生活方面等，在军事、航天、密闭空间等特殊环境下，半导体空调具备压缩制冷系统无法替代的优势。下游行业对半导体空调行业的影响主要表现在市场需求方面。近年来，半导体空调下游应用领域不断扩大，半导体空调需求不断增加。
上游对半导体空调行业的风险主要是原材料的供应及价格风险。下游行业对半导体空调行业的风险主要是半导体空调产品需求的变化。近年来，上游原材料供应充足，半导体空调面临的上游原材料风险较小，下游行业的发展相对来说较为稳定，促使半导体空调产品的需求也较为稳定。
四、半导体空调市场竞争力：在生产技术、产品质量和效率等方面与国际企业相比还有一定的差距，在高端产品方面竞争力相对较弱，但随着我国半导体空调产业的不断发展，我国半导体空调产品市场竞争力正逐渐增强。
目前，半导体空调相对于其他制冷方式的空调而言，所占市场份额还较小，而其细分产品主要有大型和小型之分，细分程度并不高。